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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2024年10月22日 1）碳化硅切割设备：国内首个高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500能切出和砂浆切割一样的晶片质量，切割效率大大提高，生产成本明显降低，在行业里独家实现批 2024年10月21日 碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和. 碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂 碳化硅加工设备
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2024年12月6日 碳化硅晶圆的生产涉及多个环节，并且需要使用一系列关键设备，主要包括以下几类： （1）粉料合成设备. SiC半导体产业的基础是高纯原材料的获取，其中包括高纯SiC粉 2023年4月26日 目前国内碳化硅切割设备主 流为金刚线切割设备，主要集中于高测股份、上机数控、连城数控、宇 晶股份等国内企业；激光切割设备目前试产份额 ...碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设
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公司业务领域涉及半导体与太阳能光伏单晶硅生长及硅片切磨加工设备，太阳能光伏硅片、电池片清洗、制绒、刻蚀、组件串焊、叠焊设备，半导体薄膜生长设备(ALD、 PECVD、 LPCVD 3 天之前 由于碳化硅具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，可广泛应用于新能源汽车、光伏、工控、射频通信等领域，随着相关行业快速发 国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 - 艾邦半导体网
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2023年10月20日 全球已有多家车企的多款车型使用SiC，2018年特斯拉率先在Model3上搭载SiC，从此拉开了碳化硅大规模上车序幕，蔚来、比亚迪、吉利、现代汽车等车企纷纷跟进。 2023年5月10日 2月4日，晶盛机电宣布成功发布6英寸双片式SiC碳化硅外延设备，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。 据介绍，晶盛机电用时两年开展6英寸双片式SiC外延 碳化硅设备进展如何？晶盛机电等4家企业回应 - 电子工程 ...
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3 天之前 公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH SiC RV4.0电阻法碳化硅长晶设备，可用于6英寸、8英寸 2023年9月27日 国泰君安-碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化 国金证券-半导体行业年度报告（深度）：看好需求复苏+创新成长+国产替代方向 中泰证券-汽车半导体行业系列报告：电动化智能化双轮驱 碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产
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2024年2月17日 设备需求迎来了机遇期。 一、SiC 单晶生长设备SiC PVT生长设备是国产化较高的设备,其难点在于需要解决S 切换模式 写文章 登录/注册 半导体碳化硅(SiC) 关键设备和材料技术进展的详解；爱在七夕时 华为技术有限公 2024年12月3日 作者 林晴晴 编辑 袁斯来 36氪获悉，碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本 ...打破碳化硅功率半导体测试设备海外垄断，「忱芯科技」完成2 ...
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以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。1.碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括:碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有2023年2月26日 国内碳化硅IDM 厂商三安光电，衬底厂商天岳先进、露笑科技、东尼 电子、北京天科，器件厂商士兰微、华润微电子、燕东微电子等加速扩产，而 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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2 天之前 从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV)，它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。 第三代宽禁带（WBG）解决方案是半导体技术的前沿，如使用碳化硅（SiC）。与传统的硅（Si）晶体管相比，S4 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常 ...大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网
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2023年7月20日 我们不仅制造全球领先的晶圆激光隐形切割设备，也为客户提供全套 ... 以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的的第三代半导体材料，能够克服硅（Si）的先天不足，从而能满足更广泛的行业需求，特别是高性能传感器产业，汽车电子，IT高速通信，医疗 ...2024年6月17日 自2007年起，贺利氏电子在烧结银材料的研发与生产方面走在行业前沿，提供多款产品以适应各种封装需求。从mAgic® ASP043、mAgic® PE338，到针对碳化硅 ...贺利氏电子：为何大面积烧结银成为碳化硅功率器件封装的 ...
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生产碳化硅粉全套设备矿山机械设备网 20111019碳化硅细粉是在碳化硅成品的基础上、经过深加工后而生成的一种微粉,该产品使用.销售价格和利润是目前碳化硅产品的1.5倍,且生产工艺简便,只需购进设备生产便可,碳化硅工程陶瓷生产线及配套设施郑州金烨机械设备有限公司,是环保设备生 2023年9月14日 SiC：需求乘“车”而起，材料设备商迎国产化机遇 2 1、关键假设、驱动因素及主要预测 关键假设： 1）新能源汽车渗透率持续提升，SiC迎来上车导入期；2）国产材料商、设备商市场份额逐步提升。驱动因素： 1）新能源汽车渗透率持续提升，我们预计未来三年全球装机量CAGR约30%。碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...
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2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质 2014年6月23日 碳化硅微粉磨粉分级机 设备系我在生产二十多年制粉设备的基础上,由科研部门研制的一种新型微粉磨机.效率高:喷流能的充分利用和优化设计的叶轮机构及分级流畅,大大...生产碳化硅粉全套设备-矿石加工设备网
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求购求生产碳化硅全套设备 求购求生产碳化硅全套设备，来自其他国家或地区的求生产碳化硅全套设备采购商。这是采购求生产碳化硅全套设备的详细页面。价格说明：面议采购数量：1包装说明：产品规。碳化硅微粉磨雷蒙磨粉机全套设备6r磨粉机-郑州上街区易3 天之前 碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延层。几乎所有的碳化硅器件均在外延材料上实现，高质量的碳化硅同质外延材料是碳化硅器件研制的基础，外延材料的性能直接决定了碳化硅器件性能的实现。碳化硅外延生长炉的不同技术路线 - 艾邦半导体网
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2023年11月30日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续2-3年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展机遇据了解，先锋精科主营业务为半导体设备精密零部件的研发，生产和销售，核心产品包括：腔体、内衬、匀气盘和加热器等关键工艺部件、工艺部件和结构部件，产品重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域。国产半导体刻蚀和薄膜沉积设备企业今日IPO - 艾邦半导体网
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2024年12月12日 碳化硅（SiC）功率器件凭借耐高温、耐高压、高功率密度和高频性能，成为第三代半导体的重要代表。碳化硅二极管与MOSFET广泛应用于电力电子、新能源汽车和清洁能源领域，具备显著性能优势。从原材料合成到晶圆制造及后续封装的完整产业链展现了其技术复杂性和 2019年6月13日 二是碳化硅芯片主要的工艺设备基本上被国外公司所垄断，特别是高温离子注入设备、超高温退火设备和高质量氧化层生长设备等，国内大规模建立碳化硅工艺线所采用的关键设备基本需要进口。三是碳化硅器件高端检测设备被国外所垄断。 4. 碳化硅功率模块系列详解第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇_材料
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2024年12月10日 从MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV ...2022年3月31日 晶盛机电成立于 2006 年，是国内晶体生长设备领域 的龙头企业。公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓 晶体硅 生长设备和加工设 备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产业，围绕“新材料，新装备” 不断进行产业链延伸。晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增长新曲线
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2022年3月31日 4. 蓝宝石材料。中晶体生长设备 、智能加工设备、蓝宝石材料为 心业务。 晶体生长设备：在光伏领域，公司提供晶体加工各工艺步骤需的全套智能化加 工设备，技术领先。在半导体领域，公司 12 英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批2024年6月18日 2018年标志性的转变—使用碳化硅MOSFET替换传统硅基IGBT于主驱逆变器中，为碳化硅技术在电动汽车中的广泛应用奠定了基础 ... ”张靖博士强调，“我们的实验室配备了价值数千万人民币的全套设备，能够为客户提供从产品研发到量产的全方位支持。碳化硅功率器件的封装革命：大面积烧结银的崛起 2018年 ...
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2024年7月1日 招股书显示，伏尔肯是国内先进的碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商，掌握了碳化硅陶瓷从材料配方到制品的全套技术工艺。通过原料处理、配方设计、坯体成型、高温烧结、精密加工和专用设备等技术积累，公司攻克了陶瓷材料从配方到制品的技术和工艺难点，具备高纯度、高精度、大尺寸 ...2023年5月21日 磨抛设备 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_中国
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2021年9月17日 公司投入 14.5 亿建设了从碳化硅外延-芯片-模块封测的垂直一体化生产线，拥有 世界先进碳化硅外延设备，具备材料、芯片的全套测试能力。 启迪半导体2018年营业收入1000万元，研发投入1004.4万元；2019年营业收入 725.24万元，研发投入1946.4万元。2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场，做成的器件对应有四高性能：高功率、高频率、高温和 ...碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备 ...
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2024年3月18日 中国粉体网讯 碳化硅（SiC）是一种性能优异的结构陶瓷材料。 碳化硅零部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件，其具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性，能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境，因此 广泛应用于外延生长设备 ...
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