首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2014年6月3日 《中国科学报》记者日前在采访中发现，2006年公司成立以来，面对碳化硅制备过程中的诸多技术难题以及国外的技术封锁，天科合达不仅通过自身 ...2014年7月18日 《中国科学报》2014年6月3日以《天科合达走出碳化硅自主创新路》为题，报道了对我公司创始人之一陈小龙的专访。 采访中首先分析了碳化硅广阔的应用前景，并点出碳 中国科学报：天科合达走出碳化硅自主创新路 - 新闻中心 ...
了解更多
2022年7月8日 目前，「天科合达」在导电型碳化硅晶片方面占据了将近90％以上的国内市场。 这也意味着，「天科合达」完全有能力替代国外产品，去适应中国自己的碳化硅晶片需求。2020年7月31日 天科合达在推进大尺寸碳化硅晶片产业化、缩小与国际龙头企业差距时，以CREE为代表的国际龙头企业已经走在加强产业链布局提高市占率的路上。 国际碳化硅龙头企 【IPO价值观】从天科合达看国产碳化硅产业化发展之路_器件
了解更多
2024年3月12日 根据国内碳化硅衬底龙头企业--北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）发布的新闻，天科合达在2023年成功实现了国产碳化硅衬 ...2014年6月3日 作为新兴的战略先导产业，碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。 法国咨询机构Yole公司的报告显 天科合达走出碳化硅自主创新路-创新科技中国知识产权律师网
了解更多
2006年公司成立以来,面对碳化硅制备过程中的诸多技术难题以及国外的技术封锁,天科合达不仅通过自身努力缩小了与国外的技术差距,还走出了一条值得借鉴的自主创新和产业。中国科学报: 2014年6月3日 《中国科学报》记者日前在采访中发现，2006年公司成立以来，面对碳化硅制备过程中的诸多技术难题以及国外的技术封锁，天科合达不仅通过自身努力缩小了与国外的技术差 天科合达走出碳化硅自主创新路_资讯_磨料磨具网_磨料磨具 ...
了解更多
2024年8月19日 2023年8月8日，江苏天科合达徐州碳化硅晶片二期项目开工，项目总投资8.3亿元，达产后，可实现年产碳化硅衬底16万片。2023年12月28日，该项目已全面封顶，预计今 2020年7月31日 天科合达在推进大尺寸碳化硅晶片产业化、缩小与国际龙头企业差距时，以CREE为代表的国际龙头企业已经走在加强产业链布局提高市占率的路上。 国际碳化硅龙头企业起步较早，产业发展已较为成熟。 以CREE为例， 【IPO价值观】从天科合达看国产碳化硅产业化发展
了解更多
2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。企业新闻 - 天科合达
了解更多
2006年9月12日 2014年，天科合达成为国内首家研制成功6英寸碳化硅晶片的公司，成为这一细分赛道龙头。据Yole统计，2018年天科合达的导电型碳化硅晶片的全球市占率为1.7%，排名全球第六、国内第一。成为龙头之前，天科合达也经历过一段厚积薄发的过程。2024年8月19日 8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（以下简称“二期项目”）环评审批。文件指出，随着北京天科合达创新能力、市场占有率的不断提升，行业内影响力不断增强，计划扩大生产规模，拟在现有厂区西侧地块建设二期项 37.1万片！天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底 8月13日，北京 ...
了解更多
2014年，「天科合达」终于成功将6英寸的晶片研发成功，并于2016年量产推向市场。从开始接触碳化硅晶片技术到量产推向市场，杨建和搭档陈小龙整整奋斗了十七年。— 独立培养人才、不断创新 将核心竞争力握在手中2024年11月22日 天科合达 vs 天岳先进 ：投资该选谁？两家公司都是碳化硅（SiC）衬底领域的大牛，但风格和侧重点不太一样，各有优势。天科合达：国内市场的“能打选手”技术和产能：他们已经实现了8英寸大硅片的量产，年产能有30万片，在国内处于领先地位。天科合达 vs 天岳先进 ：投资该选谁？两家公司都是碳化硅 ...
了解更多
2021年8月24日 2018年，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）实现了6英寸碳化硅晶片的量产——这一年，也成为中国碳化硅晶片的发展元年。 2020年7月14日，是中国碳化硅晶片产业化值得铭记的时刻，上交所正式受理了天科合达的科创版上市申请。2022年11月25日 首先他们联合中科院半导体所、天科合达、中电五十五所、株洲中车等18家单位，经历了6年的自主攻关，已经成功实现了6.5kV级碳化硅材料-芯片-器件-测试-驱动-装置应用全链条技术突破。即将量产8英寸碳化硅衬底，天科合达的技术有多拔尖？碳化硅 ...
了解更多
2024年11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。大兴区经信局副局长项延宽、黄村镇人民政府副镇长刘琦、天科合达总经理杨建、天科合达常务副总经理彭同华等政府和企业代表参加了此 北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为50600万元，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商公司介绍_北京天科合达半导体股份有限公司
了解更多
2017年12月18日 目前，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）已经实现了6英寸SiC衬底材料小批量供货，接近国际主流产品水平，而这家成立不过十余载的高技术企业在中国半导体产业披荆斩棘中一路走来，正在用“ 2024年8月16日 8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（以下简称“二期项目”）环评审批。 文件指出，随着北京天科合达创新能力、市场占有率的不断提升，行业内影响力不断增强，计划扩大生产规模，拟在现有厂区西侧地块建设二期项 37.1万片！天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底
了解更多
2024年9月26日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模 2020年7月31日 为此，借此次天科合达IPO，复盘CREE在碳化硅上历程，探索我国碳化硅产业化发展之路。天科合达推进碳化硅 ... 在自主研发过程中天科合达 还掌握了覆盖碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 ...【IPO价值观】从天科合达看国产碳化硅产业化发展之路
了解更多
7月14日，上交所正式受理了北京天科合达 半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板上市申请。获大基金、哈勃投资加持 ... 天科合达表示，随着碳化硅 器件及其下游市场呈现爆发性增长，国内的碳化硅衬底材料供应已无法满足下游市场的 ...2019年7月8日 天科合达一直在探索中前行，随着一系列的变革，陈小龙率领团队将碳化硅技术难题先后攻破，天科合达制造碳化硅晶片的技术力量飞速增长。 “未来几年,天科合达将会继续加大研发投入，走自主创新国产化道路。高科技与产业化
了解更多
2024年11月13日 该项目用于扩大天科合达碳化硅晶体与晶片产能，同时建设研发中心以对生产工艺和参数持续进行优化和完善，投产后将实现年产约37.1万片导电型 ...2024年1月8日 文章对外延生长过程中晶体缺陷如何转化并影响器件性能进行了系统分析和综述，并基于北京天科合达半导体股份有限公司（天科合达）量产的高质量6英寸SiC衬底，探讨了常见缺陷，如BPD、层错、硅滴和Pits等的形成机理及其控制技术，并对Σ-BPD的产生机理天科合达：碳化硅同质外延质量影响因素的分析与综述 - 新闻 ...
了解更多
2023年4月21日 北京天科合达半导体股份有限公司技术副总监郭钰带领其团队不畏艰难，用15年的专注与坚持，在碳化硅衬底制备领域走出 了一条自立自强的技术创新之路。 填补三代半导体领域技术空白 长期从事碳化硅衬底制备领域工作的郭钰，拥有自主知识 ...2024年11月12日 天科合达总经理杨建、天科合达常务副总经理彭同华等公司领导出席开工仪式。 天科合达积极把握行业发展先机，加大布局优势产能，成功启动了二期扩产项目。该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。天科合达北京8英寸碳化硅衬底项目正式开工！ - 艾邦半导体网
了解更多
2024年3月12日 2020年，昆仑信托旗下信元基金投资天科合达，并围绕碳化硅产业链进行了全产业链布局投资。天科合达历经近二十年的自主研发，持续解决量产化 ...2024年9月26日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。公司新闻
了解更多
2022年7月8日 2014年，「天科合达」终于成功将6英寸的晶片研发成功，并于2016年量产推向市场。 从开始接触碳化硅晶片技术到量产推向市场，杨建和搭档陈小龙整整奋斗了十七年。 PART 02 独立培养人才、不断创新 将核心 竞争 力握在手中2024年6月18日 天科合达总经理杨建表示，我国在碳化硅晶片领域已经实现“换道超车”。目前，天科合达的产品实现了对国内外客户的全方位供应，成为全球碳化硅晶片的主要供应商之一。6月5日至7日，2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛在京举行。天科合达｜第三代半导体“小巨人”从大兴崛起 - 成员风采 ...
了解更多
2024年11月12日 ”天科合达表示，随着北京二期项目的启动，标志着天科合达开启了崭新的发展篇章，同时为区域经济的蓬勃发展注入了新的动力。 该项目不仅将推动公司在碳化硅衬底材料领域的技术进步和产能扩张，也能通过优化生产流程和提高效率，有效降低成本。2014年5月17日 天科合达走出碳化硅自主创新路 2014-06-03 新“国九条”绘就资本市场顶层设计蓝图字号 2014-05-10 中国智慧城市投资联合体在京成立 2014-05-10 特斯拉的中国：走歪的创始人理念 2014-05-10 新能源汽车概念“退烧”车企“走量”更应“走心” 2014-05-10数字储能网 - 栏目不存在
了解更多
天科合达向国内100多家科研机构和企业批量供片，产品被应用于某重大工程型号中。近三年晶片累计销售11.4亿元，取得了良好的经济和社会效益。天科合达在导电型碳化硅衬底供应商中市场排名国内第一、国际第四，2022年国际市场占有率12.8%左右。2022年11月15日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会、SEMI（国际半导体产业协会）和中国晶体学会联合主办的第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM-2022)在江苏省 ...天科合达举办8英寸碳化硅衬底新产品发布会 - 新闻中心 ...
了解更多
2024年9月18日 据“沈阳高新区”官微消息，天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。 据悉，辽宁省集成电路装备及零部件产业园即北方芯谷，位于沈阳市浑南区，总占地面积5.1平方公里，包括建成区五三片区和新建区张沙布片区，规划建设集整机装备 ...
了解更多