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2024年2月17日 从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外延、离子注入、热处理等关键装备,随着整体市场的蓬勃发展,设备需求迎来了机遇期。 一、SiC 单晶生长设备SiC PVT生长设备是国产化较高的设备,其难点在于需要解决S2024年10月22日 1）碳化硅切割设备：国内首个高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500能切出和砂浆切割一样的晶片质量，切割效率大大提高，生产成本明显降低，在行业里独家实现批 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 ...
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2023年4月25日 第三代 半导体 材料SiC具备熔点高、硬度大、稳定性好等特点，其制备工艺需要开发一些独特的工艺装备，主要涉及SiC单晶生长、衬底制备、外延生长和离子注入机及高温 2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_
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2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产 ...2023年12月22日 现阶段，国内已有多家企业实现了对碳化硅外延设备的规模出货，包括晶盛机电、北方华创、纳设智能、中电科48所等。 今年2月，晶盛机电发布了6英寸双片式SiC外延设 碳化硅产业核心设备
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2024年12月10日 碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。 长晶：核心环节，通过物理气相传输法（PVT）在高温高压的条件下，将碳化硅原料气化并沉积在种子晶 2022年3月2日 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 人民币，总建筑面积 5.5 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，计划于 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国
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公司业务领域涉及半导体与太阳能光伏单晶硅生长及硅片切磨加工设备，太阳能光伏硅片、电池片清洗、制绒、刻蚀、组件串焊、叠焊设备，半导体薄膜生长设备(ALD、 PECVD、 LPCVD 2024年12月9日 碳化硅十大生产企业碳化硅行业的十大生产企业如下：1. 豪迈集团股份有限公司：成立于1995年，位于山东半岛蓝色经济区的高密市。近年来，公司以超过20%的速度稳步增长。产品线涵盖轮胎模具、高端机械零部件、油气装备碳化硅十大生产企业 - 百度知道
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成立于2014年，公司管理总部位于上海， 研发基地和生产工厂位于江苏省南通开发区 公司致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用，拥有先进的无压烧结碳化硅陶瓷生产技术和生产装备，产品广泛应用于精细化工和制药、环保 4 天之前 碳化硅结构陶瓷产业链上游是碳化硅粉体原材料和碳化硅陶瓷生产装备，中游是碳化硅陶瓷制品，下游是碳化硅陶瓷的应用。 目前上游材料已经完全可以国产化，而氧化铝、氮化硼等其他基体结构陶瓷的原材料普遍依赖进口。碳化硅结构陶瓷供应商三责新材获Pre-IPO轮融资
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2024年1月17日 碳化硅在制程上，大部分设备与传统硅生产线相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产线的一个重要标准。2023年3月26日 本报记者 彭溢在2000多摄氏度的长晶炉生长室内，一块6英寸碳化硅晶体即将长成，它是新能源汽车动力系统极好的功率芯片材料，也是5G通讯、轨道 ...打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品 ...
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2024年5月17日 碳化硅外延设备是一种用于在碳化硅衬底上生长外延层的设备，碳化硅外延设备在制造高质量碳化硅外延片和晶片方面具有广泛的应用。 在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。2020年11月12日 3 筑面积约1.5 万平方米。项目建成后，形成年产400 吨碳化硅产品及其配套的1000 台 （套）电加热节能环保装备的生产规模。 根据《中华人民共和国环境保护法》、《建设项目环境保护管理条例》、《中华建设项目环境影响报告表
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坚膜科技作为国内优先参与推广碳化硅膜应用技术的分享型企业，建有碳化硅膜制备和应用技术研发中心，拥有华东区域超高温碳复合材料制备生产装备，并与中科院上海硅研所、浙江大学等高校联合开展膜材料和应用技术开发服务。碳化硅密封环 CORESIC ® SP碳化硅密封环， 小尺寸大批量的密封环可采用效率高的干压成型，大尺寸小批量的密封环可采用等静压成型, 根据设计图纸要求可做进一步的平磨、内外圆加工、钻孔、刻槽等精密加工。 典型应用碳化硅密封环-江苏三责新材料科技股份有限公司 - Sanzer
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2024年11月30日 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。2024年10月18日 项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。 目前，该项目已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。国内碳化硅半导体产业加速跑！-全球半导体观察
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2024年8月14日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好。此外，碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石(10级)，具有优良的导热性能。作为第三代半导 2022年3月7日 前言： 相比 硅基功率半导体，碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势，随着特斯拉大规模量产碳化硅 逆变器 之后，更多的企业也开始落地碳化硅产品。 本文主要介绍碳化硅产品的应用方向 碳化硅产品的应用方向和生产过程 - 知乎
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科友在长期的碳化硅晶体生长研发过程中，持续探索和优化晶体生长工艺、热场，自主研发出两种不同加热方式的 PVT法晶体生长炉，完成了国产自主1至4代感应炉和1至3代电阻炉的研发，形成大尺寸低成本碳化硅产业化制备系列技术，实现了 6英寸碳化硅单晶衬底 的规模生产和批量供货，8英寸碳化硅 ...2020年11月21日 建设项目环境影响报告表 项目名称：高性能碳化硅陶瓷新材料和节能环保装备 产业化基地（一期）项目 建设单位(盖章）：南通三责精密陶瓷有限公司 编制日期：2020年11月 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。高性能碳化硅陶瓷新材料和节能环保装备产业化基地环评报告 ...
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公司致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用，拥有国际先的无压烧结碳化硅陶瓷生产技术和生产装备 ，产品广泛应用于精细化工和制药、环保工程、航空航天、石油化工、新能源材料 首页 关于三责 企业简介 创始人介绍 ...2024年10月31日 南京晶升装备股份有限公司-半导体级单晶硅炉-碳化硅单晶炉-蓝宝石单晶炉 成立于2012年2月，是一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。南京晶升装备股份有限公司-半导体级单晶硅炉-碳化硅单晶炉 ...
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3 天之前 碳化硅长晶技术：碳化硅SiC衬底生产工艺流程及方法 碳化硅长晶技术难点 碳化硅晶体生长过程中温度很高，且不可实施监控，因此主要难点在于工艺本身。 （1）热场控制难：密闭高温腔体监控难度高不可控制。碳化硅晶体材料是种由碳和硅元素组成的宽禁带化合物半导体材料，其生产条件需要在2250°C以上的高温和接近真空的低压环境下，使固态原料升华，并在高温和浓度梯度的作用下，持续将碳、硅原子传输至位于石墨坩埚顶端的籽晶附近，进行晶体生长。产品解决方案-碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶 ...
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8月3日上午，在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后，浙江大和半导体产业园三期建设项 目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。 化学气相沉积碳化硅对于半导体装备来说必不可少，但是长期以来产品依赖日本进口，此次 由浙江富乐德半导 11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行。继9月德耐尔三期开工，10月润泽二期封顶后新埭又一个项目顺利投产.....今年以来， 新埭镇牢牢锚定“全市数字经济发展新增长极”目标定位，坚持把项目建设工作作为经济高质量发展的引擎，真正实现“月月有开工 ...晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产_项目动态_产业 ...
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2024年2月5日 在工业民用领域，公司反应烧结碳化硅辊棒为国家重点新产品，起草了多项行业标准规范，在防护装备陶瓷领域，金鸿新材生产的防弹陶瓷实现了大 ...2024年2月17日 从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外延、离子注入、热处理等关键装备,随着整体市场的蓬勃发展,设备需求迎来了机遇期。 一、SiC 单晶生长设备SiC PVT生长设备是国产化较高的设备,其难点在于需要解决S半导体碳化硅(SiC) 关键设备和材料技术进展的详解；
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2024年11月4日 平罗县滨河碳化硅制品有限公司成立于2005年，占地面积1000多亩，总资产 20 亿元，现有员工1400余人，2017年公司总产值达到23亿 。主要从事碳化硅生产及产品深加工和销售，拥有目前全球行业内规模最大、技术最先进的3条碳化硅生产线。2024年3月18日 我国在集成电路装备用精密碳化硅结构件的制备技术和应用推广研究起步较晚，与国际领先企业仍有差距。参考来源： 山云资本：山云笔记：碳化硅零部件——半导体生产环节中的高值易耗品 胡传奇：聚焦集成电路核心装备用精密碳化硅结构件半导体设备的“核心力量”——碳化硅零部件-专题-资讯-中国粉体网
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2024年11月5日 碳化硅（SiC）凭借其宽禁带、高击穿电场强度和高热导率等卓越性能，在高功率、高电压和高频应用领域占据显著优势。这种材料特别适用于新能源汽车、光伏、储能和轨道交通等行业，正成为这些领域绿色转型的关键驱动力。随着技术的不断进步和应用范围的扩大，碳化硅展现出巨大的市场潜力。2024年7月1日 深圳市纳设智能装备股份有限公司(以下简称”纳设智能”)成立于2018年10月，坐落于深圳市光明区留学人员创业园。公司主要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售。深圳市纳设智能装备股份有限公司-智能设备-碳化硅外延设备
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2023年7月4日 中核纪元之光碳化硅材料生产项目占地15.6亩，新建年产50000片碳化硅衬底生产线，包括碳化硅粉料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底、N型碳化硅碳单晶衬底以及碳化硅莫桑石材料，配套建设综合楼及附属生活区。2023年4月21日 报告指出，近年来，中国半导体企业在开发和生产碳化硅 半导体产品方面取得了重大进展，且应用范围广泛，这包括了汽车行业 ... SiC装备 耗材国产率提升 关键环节仍被卡脖子 SiC半导体产业的链条非常长，涉及粉料制备、单晶生长、晶体加工 ...SiC市场“蓄势待发”，哪些装备耗材还在被卡脖子？
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2024年9月5日 记者从哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称科友半导体）获悉，近日，由 科友半导体 牵头完成的《大尺寸低成本碳化硅装备研制及衬底产业化》项目荣获2023年度黑龙江省科学技术进步奖一等奖。 该项目聚焦第三代半导体碳化硅材料领域，在国家及省市各级项目支持下 ...
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